基于萘酰亚胺的硫化氢荧光探针的合成及光谱性能研究

以6-羟基-萘酰亚胺和2-(2-吡啶基)二硫基苯甲酸为原料,并引入亲水性溶酶体靶向定位基团吗啉,设计合成一种新型萘酰亚胺硫化氢荧光探针,合成方法简单、产率较高、产物易于提纯。通过光学活性测试,探针对硫化氢的响应速度较快(5 min),在0～0.2μmol/L的范围内,荧光强度与硫化氢浓度呈现较好的线性关系(R~2=0.993 3),检出限低至6.272×10~(-8) mol/L,其在较宽的pH(5～9)范围内光学性质稳定,并可实现可视化检测和水样检测。研究结果表明,探针对硫化氢具有高效、高灵敏度、高选择性和定位检测,在硫化氢生理活性检测和病理分析检测方面具有潜在的应用前景。     

改性硅微粉在天然橡胶中的性能研究

硅微粉用双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物(Si69)和钛酸酯进行表面改性,将其添加到天然橡胶中,探讨了改性硅微粉对复合材料性能的影响。结果表明,Si69和钛酸酯改变了硅微粉的表面结构,分散性有很大程度的提高;Si69改性的硅微粉用量为20份时,天然橡胶的综合性能最佳。     

硅对304不锈钢GMAW高速焊接头组织性能的影响

以不锈钢焊丝中Si元素含量不同对高速焊焊后焊缝成形以及接头组织性能为研究目的，采用GMAW焊接工艺方法，借助扫描电镜、XRD衍射图谱、拉伸以及微观硬度等力学性能测试作为分析手段，深入研究Si元素在焊缝内部空间分布规律，及其对焊后成形焊缝组织和力学性能的影响规律. 结果表明，焊丝中存在特定含量的Si元素，不仅能够增加熔池金属流动性，提高焊接过程稳定性，改善焊后焊缝成形；同时焊接速度可以大幅提高至120 cm/min；由于Si元素的存在，GMAW高速焊焊后接头组织主要为奥氏体+δ铁素体，焊缝组织得到优化. XRD衍射图谱中发现焊后接头组织中存在马氏体和渗碳体，焊后接头微观硬度有所增加，拉伸性能基本持平，且在拉伸断裂前有明显的颈缩，塑性及抗拉强度良好.     

Yb和Al-Ti-B复合变质对过共晶Al-Si铸造合金组织和性能的影响

采用光学显微镜、扫描电子显微镜、电子探针,研究了不同比例的稀土Yb和Al-5Ti-B复合变质剂对过共晶Al-20Si合金显微组织与性能的影响。结果表明,Al-20Si合金中添加0.5% Yb和0.3% Al-5Ti-1B复合变质剂使得粗大的多边形状、块状和五瓣星状初生Si变质为细小块状,共晶Si由粗大的片状或针状结构变质为细小颗粒或者纤维结构,而且粗大的α-Al枝晶被细化为等轴枝晶。然而,当Al-5Ti-B变质剂含量达到0.4%时,初生Si和共晶Si出现粗化现象。力学性能测试结果表明,合金的抗拉强度和延伸率分别增加了83.7%和92.1%。     

近红外荧光探针的合成、表征及应用分析

近红外荧光探针的发射波长能避免生物组织的干扰,对生物成像有较高的效率。文章对钯检测、N_2H_4检测、苯硫酚检测作为近红外荧光探针的合成、表征及具体在细胞中应用的分析。希望能为近红外荧光探针的更多应用和发展趋势做出不一样的分析方向。     

Sr变质对蛇形通道浇注Al-22Si-Cu合金组织的影响

采用纯铜蛇形通道浇注和Sr变质的复合工艺,对Al-22Si-Cu过共晶合金组织与性能进行研究。结果表明,蛇形通道工艺可将初生Si晶粒尺寸从90μm细化至28.03μm。随着Sr含量增加,初生Si的析出温度降低,合金的孪晶密度和初生Si尺寸均先增大后减小,当Sr含量为0.09%时达到最大值;共晶Si由长针状转变为纤维状;Sr含量为0.12%时,合金的抗拉强度达到212.32MPa。     

汽车用Al-20Si合金的变质处理与合金化试验研究

试验研究单独添加P和复合添加P+Er对Al-20Si合金的变质作用并优化出最佳添加量,在此基础上考察了Cu和Ni对Al-20Si合金室温和300℃高温强度的影响。结果表明:未添加P变质处理的合金中的初晶Si主要呈粗大块状或星状,棱角较为尖锐且分布不均匀,P变质处理的后合金中初晶Si的形貌逐渐转变为颗粒状,尺寸变小的同时均匀度增加;复合添加P+Er变质处理的合金中初晶Si形态变化不大,而共晶Si尺寸明显减小,w(P)=0. 04%、w(Er)=0. 06%复合变质处理Al-20Si合金可以得到最佳变质效果;在Cu含量不变前提下增加Ni含量或者Ni含量不变前提下增加Cu含量,都可以提升Al-20Si合金的室温强度和300℃高温抗拉强度,且Ni元素对提高300℃高温抗拉强度更加显著,Al-20Si合金中Cu和Ni适宜的添加量都为1. 6%(质量分数)。     

熔盐电解CuO/SiO2制备铜硅合金

以质量比为1∶1的CuO、SiO2混合氧化物为反应原料,熔融的CaCl2-NaCl为电解液,在槽电压2.8 V、电解温度700℃下,电解5 h制备得到Cu3Si/Si复合物。热力学计算结果表明,在700℃下,CuO优先被电解还原生成单质Cu,SiO2在SiO2/CaCl2-NaCl电解质/Cu三相反应界面进行电解还原,生成的单质Si与Cu自发进行合金化反应,生成Cu3Si。新生成的Cu3Si合金作为新的导电集流体,推进SiO2的电解反应。电解产物Cu3Si/Si的微观形貌为粒径在0.1~1.9μm之间的多孔颗粒堆积,Si颗粒覆盖在Cu3Si合金颗粒表面。